2026-10-27 拟披露三季报
拟于2026-10-27披露2026年三季报
展开2026-10-16 股权登记日
2026中期10派0.15元(含税),股权登记日为2026-10-16,除权除息日为2026-10-19
展开
| 每股收益 | 0.1500元 | 每股净资产 | 4.1934元 |
| 营业总收入 | 131.44亿 | 营收同比 | -14.88% |
| 净利润 | 3.16亿 | 净利润同比 | -3.55% |
| 毛利率 | 7.08% | 净利率 | 2.80% |
| 净资产收益率 | 3.63% | 每股现金流 | 0.2547元 |
| 总股本 | 20.92亿股 | 流通股本 | 20.92亿股 |
-
半导体制造服务商
公司是半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商,半导体(集成电路)制造板块主要为半导体封测业务,半导体(集成电路)服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务。
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半导体业务
海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面,拥有世界先进的技术,领先于国内同类厂商。根据《合资协议》《技术许可使用协议》等协议,SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可,海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
- 产品
- 行业
- 地区
| 产品 | 营业收入 | 营收占比 |
|---|---|---|
| 工程总包 | 95.77亿 | 72.86% |
| 封装测试 | 13.27亿 | 10.10% |
| 模组 | 10.55亿 | 8.02% |
| 设计和咨询 | 10.23亿 | 7.79% |
| 光伏发电 | 1.11亿 | 0.84% |
| 其他 | 5112.86万 | 0.39% |
| 主营亮点 | 公司是半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商。 |
| 所属行业 | 科学研究和技术服务业->专业技术服务业->工程技术与设计服务 |
| 主营业务 | 半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商,半导体(集成电路)制造板块主要为半导体封测业务,半导体(集成电路)服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务。 展开 |
| 总股本 | 20.92亿股 | 100.00% |
| 流通股 | 20.92亿股 | 100.00% |
| 限售股 | 0.00股 | 0.00% |
| 变动时间 | 股东户数 | 环比 | 股价 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-30 | 54.89 | 208.06% | 29.18 |
| 2026-03-31 | 17.82 | 15.99% | 8.94 |
| 2025-12-31 | 15.36 | 9.84% | 7.97 |
| 2025-09-30 | 13.99 | 6.93% | 8.14 |
| 2025-06-30 | 13.08 | -4.93% | 6.58 |
| 2025-03-31 | 13.76 | -2.59% | 6.81 |
| 实际控制人 | 无锡市人民政府国有资产监督管理委员会 | 31.81% |
| 控股股东 | 无锡产业发展集团有限公司 | 31.22% |
| 十大股东 | 合计持股 | 40.61% |
| 十大流通股东 | 合计持股 | 40.6% |
| 股东 | 质押总股 | 占持股比 | 占总股本 |
|---|
质押比例数据取自中国证券登记结算有限公司,每周最后一个交易日日终更新。
确定| 报告期 | 2026-06-30 | 2026-03-31 |
|---|---|---|
| 机构数量 | 135家 | 7家 |
| 累计持股 | 8.60亿 | 8.36亿 |
| 占总股本比 | 41.1% | 39.95% |
| 占流通股比 | 41.1% | 39.95% |
| 持股变化 | 2409.84万 | -1391.98万 |
| 公告日期 | 分红方案 | 股权登记日 | 除权日 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-13 | 10派0.15元 (实施方案) |
2026-10-16 | 2026-10-19 |
| 2026-06-23 | 10派0.65元 (实施方案) |
2026-06-29 | 2026-06-30 |
| 2025-08-29 | 不分配不转增 (实施方案) |
-- | -- |
| 2025-06-14 | 10派0.95元 (实施方案) |
2025-06-19 | 2025-06-20 |
| 2024-08-28 | 不分配不转增 (实施方案) |
-- | -- |
- 净利润
- 营业总收入
- 每股收益
- 总市值
- 市盈率
- 总收入(TTM)
- 净利润(TTM)
- 增持
- 最近6个月,1家机构评级以增持为主
- 目标价格
- 业绩预测
-
业绩阶段性承压,下半年订单落地进度有望加快
2024-08-30
-
在手订单充足,工程业务盈利能力显著提升
2024-05-07
-
前三季度营收+11.8%,预计总包盈利能力将加速提升
目标价:8.08~9.12元 2023-10-30
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业绩重回增长轨道,总包占比提升助力龙头优势强化
目标价:8.08~9.12元 2023-08-29
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高科技工程设计和总包龙头,充分受益于行业成长
目标价:8.08~9.12元 2023-08-27
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上半年营收持平盈利改善,核心业务积极布局延续增长
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-
年报点评:工程业务表现出色,半导体业务稳定发展
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全年业绩保持稳健成长性,未来持续夯实竞争力
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受益于国产替代的半导体工程龙头
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中报点评:上半年业绩增长稳定,半导体业务逆势上扬
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