2026-10-27 拟披露三季报
拟于2026-10-27披露2026年三季报
展开2026-10-20 异动解析
美格智能10:19:54 涨跌幅10.0%,分析或为:端侧AI+物理AI+人形机器人+拟设立合资公司(光芯片)
板块异动原因:
端侧AI;据Counterpoint预计,全球市场生成式AI手机渗透率将在2027年达到52%,端侧AI由高端卖点转为出厂标配,Gartner数据显示AIPC出货占比将从2024年的15.6%跃升至2026年的约54.7%,AIPC有望在2029年成为常态。
个股异动解析:
端侧AI+物理AI+人形机器人+拟设立合资公司(光芯片)
1、2026年半年报,公司建立了从0.5TOPS到700TOPS的完善算力模组产品矩阵,并推出了AIMO、MT200等智能体终端产品;同时配合MEIGINE自研推理引擎、MOJO智能体工具链、MEIGMIND模型平台,成功在端侧完成200亿参数大模型部署,形成了覆盖“硬件—软件—生态”的端侧AI全栈能力。
2、2026年10月16日据官微,在Network X2026展会上,美格智能携Wi-Fi8网关、个人AI助手解决方案等旗舰新品,以及全矩阵高算力AI模组、4G/5G/5G-A通信模组与FWA解决方案,以“AI+连接”双轮驱动,呈现从云端到端侧的完整技术图景。
3、2026年6月2日互动,公司近期推出的高算力模组可为终端设备提供77TOPS的终端侧计算能力,支持更复杂的算法及更大参数的大模型在终端侧部署,为物理AI应用提供底层计算能力。
4、公司的5G高速率通信模组已经应用于国内某机器人企业的人形机器人产品,目前已经小批量发货。
5、2026年9月4日晚公告,公司拟与兆格创业、星沅光电共同设立美格光芯(上海)技术有限公司,拟注册资本1亿元,公司拟认缴7000万元、持股70%。2026年9月7日机构研报,美格光芯拟依托星沅光芯片,布局光器件、光引擎及子系统,整合DSP等资源开发数通光模块。
来源:韭研公社APP
展开
| 每股收益 | 0.3503元 | 每股净资产 | 9.2225元 |
| 营业总收入 | 20.25亿 | 营收同比 | 7.32% |
| 净利润 | 1.06亿 | 净利润同比 | 25.85% |
| 毛利率 | 18.21% | 净利率 | 5.23% |
| 净资产收益率 | 4.72% | 每股现金流 | -0.8748元 |
| 总股本 | 3.02亿股 | 流通股本 | 1.84亿股 |
-
无线通信模组、行业解决方案产品
公司的主营业务是以智能模组为核心的无线通信模组和泛物联网、智能网联车、无线宽带行业解决方案业务。公司以4G/5G无线通信技术为基础,以智能模组\高算力模组为核心,以物联网、智能网联车、无线宽带等行业为依托,深耕4G/5G通信链接、智能安卓系统、端侧算力、生成式算法应用等核心技术能力,形成了“智能模组设计与开发、智能系统定制化、核心行业和场景深度适配”三大技术支柱,为全球客户提供各类型无线通信模组和以模组技术为核心的行业和解决方案。公司主要产品包括无线通信模组(涵盖智能模组、高算力模组、数传模组等)、行业解决方案产品及相关技术开发服务。公司的无线通信模组产品均由公司自主设计和研发、以公司自有品牌MeiGLink在国内及海外公开市场进行销售。
-
拓展光通信领域
2026年9月,公司拟与兆格创业、星沅光电共同出资,设立美格光芯(上海)技术有限公司。美格光芯拟注册资本为人民币10,000万元,其中公司拟认缴7,000万元,持股比例为70%,星沅光电拟认缴1,000万元,持股比例为10%。美格光芯设立后,将成为公司控股子公司,纳入公司合并报表范围。各方设立合资公司进行技术和产品合作的方向:1、基于星沅光电开发的高端磷化铟激光器芯片等各类光芯片,开展光器件、光引擎及相关模块、子系统的研发设计和封装制造;2、在星沅光电研发的光芯片及其他可用光芯片资源基础上,整合供应链电芯片(DSP)等核心资源,开展数据中心光通信模块的研发设计和封装制造。星沅光电的主要业务为开发高端磷化铟激光器芯片、器件及相关模块、子系统,公司通过全资子公司美格智投对星沅光电进行了投资,星沅光电为公司的参股公司。
- 产品
- 行业
- 地区
| 产品 | 营业收入 | 营收占比 |
|---|---|---|
| 无线通信模组及解决方案 | 19.47亿 | 96.16% |
| 其他(补充) | 7767.87万 | 3.84% |
| 主营亮点 | 公司的主营业务是以智能模组为核心的无线通信模组和泛物联网、智能网联车、无线宽带行业解决方案业务。 |
| 所属行业 | 制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 主营业务 | 美格智能技术股份有限公司是一家主要提供无线通信模组及解决方案的中国公司。该公司的无线通信模组产品组合包括智能模组和数传模组。智能模组具备片上系统(SoC)处理器和智能操作系统,分为高算力智能模组和常规智能模组。数传模组侧重数据传输、安全与高吞吐量的数据交换。该公司的模组及解决方案广泛应用于泛物联网(IoT)、智能网联车(ICV)及无线宽带领域。 展开 |
| 总股本 | 3.02亿股 | 100.00% |
| 流通股 | 2.24亿股 | 74.02% |
| 限售股 | 7855.67万股 | 25.98% |
| 变动时间 | 股东户数 | 环比 | 股价 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-30 | 4.61 | -10.29% | 36.44 |
| 2026-03-31 | 5.13 | -1.88% | 38.24 |
| 2026-02-28 | 5.23 | 0.52% | 49.18 |
| 2025-12-31 | 5.21 | -1.18% | 44.56 |
| 2025-09-30 | 5.27 | 4.38% | 48.99 |
| 2025-06-30 | 5.05 | -3.75% | 46.40 |
| 实际控制人 | 王平 | 36.46% |
| 控股股东 | 王平 | 36.46% |
| 十大股东 | 合计持股 | 63.46% |
| 十大流通股东 | 合计持股 | 51.7% |
| 股东 | 质押总股 | 占持股比 | 占总股本 |
|---|
质押比例数据取自中国证券登记结算有限公司,每周最后一个交易日日终更新。
确定| 报告期 | 2026-06-30 | 2026-03-31 |
|---|---|---|
| 机构数量 | 73家 | 5家 |
| 累计持股 | 4035.03万 | 3506.72万 |
| 占总股本比 | 13.36% | 11.61% |
| 占流通股比 | 22.17% | 19.28% |
| 持股变化 | 528.31万 | -538.20万 |
| 公告日期 | 分红方案 | 股权登记日 | 除权日 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-28 | 不分配不转增 (实施方案) |
-- | -- |
| 2026-07-15 | 10派1元 (实施方案) |
2026-07-20 | 2026-07-21 |
| 2025-08-28 | 不分配不转增 (实施方案) |
-- | -- |
| 2025-05-23 | 10派1.3元 (实施方案) |
2025-05-29 | 2025-05-30 |
| 2024-08-29 | 不分配不转增 (实施方案) |
-- | -- |
- 净利润
- 营业总收入
- 每股收益
- 总市值
- 市盈率
- 总收入(TTM)
- 净利润(TTM)
- 增持
- 最近6个月,13家机构评级以增持为主
- 目标价格
- 业绩预测
-
26H1业绩稳健向上,AI端侧驱动未来发展
2026-09-10
-
切入光通信打开第二增长曲线
2026-09-08
-
半年度业绩报告点评报告:AI转型成效显著,高算力模组构筑核心壁垒
2026-09-01
-
中报点评:Q2营收与净利润环比回暖
目标价:47.22元 2026-08-28
-
重新定义AI模组,有望重回增长轨道
2026-06-03
-
海外市场高增,端侧AI打开未来广阔空间
2026-05-12
-
Q1营收微降,出海高增长趋势确立
2026-05-11
-
全年业绩再创历史新高,持续创领高算力智能模组技术发展
2026-05-08
-
季报点评:公司Q1净利润呈现环比改善
目标价:43.64元 2026-04-29
-
2025年年报点评:海外与无线宽带驱动规模扩张,AI模组打开成长空间
2026-04-05