• 2026-10-29 拟披露三季报

  拟于2026-10-29披露2026年三季报，延期披露定期报告，原披露日期: 2026-10-23; 一次变更日期: 2026-10-29; 一次变更公告日期: 2026-10-08;
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• 2026-10-19 新增概念

  入选大智慧“玻璃基板”板块，入选理由：
  【产品布局】据公司2026年10月15日投资者关系活动记录表披露，公司围绕玻璃基板及面板级先进封装已形成专项产品布局，相关设备已累计交付多台。其中TGV相关方案已覆盖孔径、位置度、上下表面孔径、腰孔、真圆度、锥度及孔内结构等关键量检测项目，目前已具备相关关键参数亚微米至微米级量测能力，并已与多家客户完成样品打样及检测验证。公司正结合不同客户的材料、孔型及工艺需求，持续推进设备优化和产品定型。后续，公司将结合下游客户工艺成熟度和产线建设节奏，持续推进TGV相关设备的工艺验证、产品定型及量产适配，重点提升大尺寸面板、高精度量测、多层结构检测及量产效率等能力，积极把握玻璃基板及面板级先进封装国产化发展机遇。
  该公司常规板块还有：HBM概念、MLED、OLED、半导体、半导体检测、半导体设备、比亚迪概念、存储概念、大基金概念、富士康概念、光学、湖北自贸区、机器视觉、锂电池、宁德时代概念、苹果产业链、苹果三星、柔性电子、先进封装、虚拟现实、中芯国际概念
  精测电子主营亮点：公司主营业务聚焦于半导体、显示及新能源三大核心领域检测系统的研发、生产与销售。
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