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  • 2026-08-28 拟披露中报

    拟于2026-08-28披露2026年中报
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  • 2026-07-13 大宗交易

    7月13日成交价163.58元，溢价率0.00%，成交量1.5万股，成交金额245.37万元
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龙虎榜 大宗交易 融资融券 董秘爆料 涨停分析 企业图谱

最新指标2026年6月股权激励后更多
每股收益0.1590元每股净资产22.2417元
营业总收入176.17亿营收同比8.07%
净利润13.61亿净利润同比0.36%
毛利率21.48%净利率9.05%
净资产收益率0.90%每股现金流0.5994元
总股本85.61亿股流通股本20.00亿股
概念题材 更多
主营构成2025-12-31更多
  • 产品
  • 行业
  • 地区
产品营业收入营收占比
集成电路晶圆制造代工627.94亿93.27%
其他37.86亿5.62%
其他(补充)7.43亿1.10%
主营亮点 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者。
所属行业 制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业
主营业务 提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 展开
股本股东更多
总股本85.61亿股100.00%
流通股80.14亿股93.61%
限售股5.47亿股6.39%
变动时间股东户数环比股价
2026-03-31 31.93 0.08% 94.05
2026-02-28 31.91 -0.93% 115.00
2025-12-31 32.20 -4.22% 122.83
2025-09-30 33.62 33.27% 140.13
2025-06-30 25.23 -2.2% 88.17
2025-03-31 25.80 3.69% 89.33
十大股东合计持股79.84%
十大流通股东合计持股79.85%
股权质押更多

股东质押总股占持股比占总股本

质押比例数据取自中国证券登记结算有限公司，每周最后一个交易日日终更新。

确定
主力持仓更多
报告期 2026-06-30 2026-03-31
机构数量 820家 360家
累计持股 3.51亿 5.62亿
占总股本比 4.1% 7.02%
占流通股比 17.56% 28.09%
持股变化 -2.11亿 -2.08亿
分红送转更多
公告日期分红方案股权登记日除权日
2026-03-27 不分配不转增
(实施方案)		 -- --
2025-08-29 不分配不转增
(实施方案)		 -- --
2025-03-28 不分配不转增
(实施方案)		 -- --
2024-08-30 不分配不转增
(实施方案)		 -- --
2024-03-29 不分配不转增
(实施方案)		 -- --
单季财务更多
  • 净利润
  • 营业总收入
  • 每股收益
行业地位更多

  • 总市值
  • 市盈率
  • 总收入(TTM)
  • 净利润(TTM)
机构评级 更多
增持
最近6个月，15家机构评级以增持为主
  • 目标价格
  • 业绩预测

该股不是融资融券标的